Cette pâte thermique StarTech.com s’applique entre un processeur, une puce graphique ou un autre composant et son dissipateur, afin d’améliorer le transfert de chaleur. Composée de silicone, de carbone et de plus de 60 % d’oxyde métallique, elle présente une résistance thermique de 0,12 °C/W et supporte jusqu’à 180 °C.
Elle est livrée en lot de cinq seringues refermables de 1,5 g chacune, ce qui permet plusieurs applications et une bonne conservation du produit entre deux montages. Conforme aux normes CE et RoHS.
